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雙成半導體設計產業平臺項目成功“網簽”

發布日期:2020-02-23 09:13 瀏覽次數:

2月22日上午10點,紹興濱海新區雙成半導體設計產業平臺項目在市行政中心正式簽約。紹興濱海新區與項目方以視頻的形式“屏對屏”簽訂框架協議。市委書記馬衛光出席簽約儀式,市委副書記、市長盛閱春講話。雙成投資董事長王成棟,奧拉半導體有限公司董事長張翌,越城區委書記、濱海新區黨工委副書記、管委會副主任金曉明(主持工作)分別致辭。市領導徐國龍、陸維、邵全卯,區領導胡文煒等參加。

雙成半導體設計產業平臺項目作為濱海新區2020年首個重大簽約項目,不見面招商收獲的首個成果,總投資30億元人民幣,由海南雙成投資有限公司投資建設,將與紹興濱海新區管委會在高端MEMS和電源管理芯片設計、半導體產業基金合作、物聯網IP平臺打造及技術產業化等方面開展合作,共同打造創新性“設計產業平臺”,將有力推動集成電路產業集聚和高質量發展。

據了解,疫情期間,濱海新區堅持一手抓疫情防控、一手抓經濟發展,采取線上、線下并舉方式,創新工作機制,轉變招商模式,改“面對面”交流為“屏對屏”互動,做到了“連線不見面、招商不斷線”,為實現“項目數量質量雙贏”奠定扎實工作基礎。目前,不見面招商取得可喜成果,總投資約1600億的20個重點招引項目都取得重大進展,5個洽談項目一季度有望簽約??偯娣e約315畝的5個供地項目前期工作有效推進,一季度可實現供地。

雙成半導體設計產業平臺項目成功“網簽”后,紹興濱海新區將進一步深化與雙成公司的產業合作,共同加快推進簽約項目落地建設,推進紹興區域IDM模式的加快形成,全力打造大灣區“芯”高地




信息來源:區融媒體中心
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